的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
手机强势抢眼，7月份5G手机已出货7.2万部，5G时代真的来临了，你准备换手机了吗？5G不单单是通信网络迎来5G时代，在
2019-08-17 10:10
电子(12%)、汽车(10%)、***/军工(6%)。▌5G:引领创新浪潮，开启全新时代5G是移动通信技术的重大变革，其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接，5G
2019-07-19 03:45
也有更好的表现。模拟IC应用广泛，使用环节也各不相同，因此制造工艺也会相应变化。砷化镓（GaAs）：无线通信核心材料，受益5G大趋势相较于第一代硅半导体，砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性，因此
2019-05-06 10:04
%。5G将会给GaN带来新的市场机遇，主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同时由于电磁波频率提升，未来需要布置更多基站，对元器件的需求量也会增加。Yole预计Sub-6GHz时就会使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20
5G的应用离不开芯片，而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备，尤其是5G手机来说，最关键的是5G基带
2019-09-17 09:05
`近两年业界谈论最多的话题除了人工智能，就是5G了。5G网络会有更宽的带宽、更高的网络容量及吞吐量，但也需要大规模MIMO等技术来支撑，就5G通信发展相关问题，射频
2019-01-22 11:22
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41
多个方面都无法满足要求。在基站端，由于对高功率的需求，氮化镓（GaN）因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性，是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器（PA）芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38
