電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性,所有的IC構裝型態可以區分為兩大類,一為引腳插入型,另一為表面
2008-10-27 15:48
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布,推出
2022-06-27 17:54
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠(plastic)及陶
2008-10-27 15:51
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日(27)宣佈將以現金3.82 億元,收購華亞其餘股東持有之14.74%股權,百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極,而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜,薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚;電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚;精密
2008-10-10 11:50
肥料粉料拆包破包上料机械手其速度是人工拆包速度的3-5倍左右,因为可以连续作业,实际的拆包速度可以达到人工拆包速度的5-8倍以上,它性能良好,拆垛破包质量好,拆垛破包速度快,能题高企业生产效率,可实现对袋料的拆垛破包
2022-09-13 10:48