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时钟(Clock)在一般SoC电路上是必不可少的,精准的时钟通常由晶振提供,晶振很难集成到芯片中去,而是
2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号
随着无线通信与移动终端日趋轻薄化,时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器,支持1~200MHz输出
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
在实际的产品设计时,针对晶振部分的电路,你会发现会有下面2种电路,图1电路中,没有1M的电阻;图2电路中,晶振会并联一个1M的电阻。 对于
2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号
在数据通信、广播、工业控制与同步系统中,电压控制晶体振荡器(VCXO)起着关键频率调谐与时钟同步的作用。FCom富士晶振推出的FVC-3L-PG、FVC-5L-PG、FVC-7L-PG三款差分输出
2025-06-24 17:04 FCom富士晶振 企业号
FCom富士晶振推出的 FCO-2C-WT 与 FCO-3C-WT 系列晶体振荡器,专为高稳定性、宽温度适应性需求设计,支持 -55°C~+125°C 工作环境,具备优异的相位抖动控制与封装灵活性
2025-04-23 11:13 FCom富士晶振 企业号
【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块(串口转WiFi模块),Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK
2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号
胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片的抗振动和冲击能力。同时,填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
在高速通信、数据中心、AI服务器、光纤网络与高精度时钟应用不断扩展的背景下,FCom富士晶振推出了 FCO-3L/5L/7L-PG 系列差分输出晶体振荡器,覆盖3种常用封装,支持
2025-05-16 14:44 FCom富士晶振 企业号
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。&n
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号