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芯片电子器件焊点保护用什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性以及是否与您的产品特性和操作

2024-07-04 14:13 汉思新材料 企业号

摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如汉思的低温黑胶HS600系列

2025-06-13 13:55 汉思新材料 企业号

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过

2023-10-18 18:24

underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加固与保护加固芯片连接：Underfill

2024-10-11 10:12 汉思新材料 企业号

随着电子封装技术向小型化发展，芯片散热问题逐渐成为阻碍其具有高可靠性的瓶颈，特别是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散热不良而失效的主要原因。因此，在对元器件的筛选检测工作中，往往需要通过超声检测手段

2024-04-11 11:48 广电计量 企业号

作为国产品牌中最负大家期待的旗舰手机之一，小米6终于发布。这款被雷军在发布会上称为小米创业7周年的心血之作。在外观上行采用四曲面玻璃、纯平双摄的设计，给人眼前一亮的感觉。那么其内部做工究竟如何，我们今天通过拆解，一睹小米6机身内部的真容。

2018-02-13 16:10

自粘线圈的硬度将影响到它的抗震性和电感性，一般来说，自粘线圈的硬度测验很少厂家会去测验，但是在另外国家，一般都会使用。

2019-12-28 06:31

本文首先介绍了LED灯条的概念，其次介绍了LED灯条的分类与特征，最后详细介绍了LED灯条透镜粘接技术，另外还推荐了两种LED背光模组灯条透镜粘接用胶点。

2018-05-18 16:38

在现代工业生产中，环氧树脂、改性硅胶和硅树脂等胶水因其卓越的机械性能、绝缘性能和耐腐蚀性能而被广泛应用于电子和化工领域。特别是在LED封装领域，这些胶水的使用尤为关键。双酚A型环氧树脂因其出色的性能

2024-11-12 23:43 金鉴实验室 企业号

在FDM机器3D打印中，首层粘不好是个比较常见的问题和令人烦躁的事情。而且，当第一层没有粘好而后续继续打印的话，只会浪费更多的时间和耗材。

2023-02-13 11:10