擦除MCU芯片中的灰尘可能是一个非常敏感和复杂的过程。对于这个问题，有几个关键因素需要考虑，包括清洁工具的选择、清洁过程的正确步骤以及潜在的风险和预防措施。在本文中，我将详细介绍如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27
本文简要的分析FPGA芯片中丰富的布线资源 。FPGA芯片内部有着丰富的布线资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置的不同而划分为4类不同的类别。
2012-12-17 17:28
通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该***由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米
2018-12-01 09:29
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越
2020-02-05 17:31
“中国制造2025”将是中国工业未来10年的发展纲领、顶层设计。政府的诸多行动向市场传递出强烈信号，显示工业转型将迎来大突破、大提速。工信部曾表示，计划大体分三步、用三个十年左右时间实现
2018-01-04 14:48
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45
在TI最新一代JacintoTM 7处理器芯片中，为了保证客户系统安全以及功能隐私，保证应用镜像不被恶意篡改、复制以及删除，TI为每一颗JacintoTM 7 家族的SoC芯片都提供了HS（high security）的
2023-03-14 10:44
应用的需求往往会决定总线的形式，如SoC芯片中往往会采用嵌入式CPU的总线结构。反过来说，我们选用哪一款CPU，除了成本、性能、功耗、快速精确的时序仿真模型、编译环境和可用IP外，还有重要的一点就是其总线设计是否简单、高效与有利于发挥其它设计模块的效率。
2019-06-18 15:22
近日，Nano Letters（《纳米快报》）在线发表武汉大学高等研究院梁乐课题组和约翰霍普金斯大学Ishan Barman课题组关于高效构建等离子增强NV色心的纳米器件研究进展，他们利用自下向上的DNA自组装方法开发了一种混合型独立式等离子体
2023-06-26 17:04
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在
2023-08-28 16:49
