的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到
2019-02-19 13:36
`就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。非电气相关安全
2019-08-12 07:00
采用这种技术。例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小
2020-03-16 16:25
一般为4mil－8mil。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光钻孔最小4mil，最小线宽
2018-08-04 18:26
各位，请问华强pcb的工艺可以打孔径10mil，变径20mil的过孔吗？
2019-09-06 03:01
您还在为阻抗设计头疼吗？这里有齐全的阻抗参数及叠层结构。有它您无需再去仿真，我们已将其一一列出，如 90ohm线宽线距为7/6mil 或 5/4mil ，结合布线空间选择对应的线宽线距。
2020-06-10 20:54
要！（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。（4）线路层设计有网格的板
2019-08-27 16:42
PCB最坑问题之0mil线无法删除
2019-05-14 07:35
一般为4mil－8mil。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光钻孔最小4mil，最小线宽
2018-08-21 13:54
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产
2018-09-20 10:21
