当正的静电发生时， D2 工作但D1不工作，因此这个钳位电压（clamping voltage）是5V加上D2的正向电压
2020-08-08 15:03
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总
2023-01-12 17:51
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。 电子元器件可分为
2017-11-30 19:47
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。
2023-07-08 15:11
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2015-10-02 17:26
当采用降压型稳压器或线性稳压器电源时，一般是将电压调节为设定值来为负载供电。在一些应用中（例如，实验室电源或 需采用较长电缆连接各种元件的电子系统），由于互连线上存 在各种降，因此无法确保在所需位置
2019-07-12 14:29
日本村田制作所的细谷开发出了采用开关技术的共振方式无线供电系统。该方式的特点是系统整体的电力效率高，这为无线供电系统提高线圈等共振元件之间的传输效率带来了巨大的影响。下面请系统的开发者来介绍一下直流共振方式的原理。
2013-03-26 10:39
1、使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷 在此smt贴片装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何smt装配缺陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的传输
2021-03-25 17:44
