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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
26mhz tcxo 目前主推2016封装的 一共4款,3款2016封装,1款2520封装,规格书见附件。
2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
随着现在信息化的高速发展,网络信息的需求量大增,在移动的4G流量的场合比如汽车上实现WiFi网络覆盖,户外wifi网络覆盖需求下,4G流量已经
2022-05-14 10:56 深圳市博晶网络科技有限公司 企业号
英飞凌即将推出全新的AURIX TC4xx 系列MCU,推动e-Mobility、ADAS、EEA和AI等前沿应用的发展。新一代MCU进一步解决处理器性能和效率的约束,缩短产品上市时间,降低整体
2025-04-15 13:01 大大通 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
固定斜率和可调斜率电压可变均衡器,用于在从 DC 到 45000 MHz 的广泛应用中进行增益平坦化和频率相关损耗补偿 同轴和表面贴装封装 电压可变和固定斜率模型 精确
2021-11-12 11:20 立年电子科技 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号