深度控制建议至少保留8mil的Stub。在层叠设置的时候需要考虑介质厚度，避免出现走线被钻断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi背
2016-08-31 14:31
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
`关于PCB设计工艺边及拼板技术规范，更多电子设计知识扫描微信二维码关注@电子设计创新`
2017-11-15 09:23
，注意走线载流路径短的要求4、设计生产工艺要求：丝印装配文件的规范、走线间距及线宽、过孔满足生产要求 添加工艺边及Mark点的要求`
2019-11-07 19:17
4层蓝牙产品PCB设计素材
2023-09-20 07:43
4.根据SMT工艺，制作激光钢网5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线，让
2017-09-09 08:30
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
和功能方面，那么在工厂生产过程中，就会因PCB设计没有考虑产品加工的困难程度，由于PCB生产商对于各种各样板材种类有特殊的生产加工
2019-12-13 16:11
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频
2018-03-26 17:24
、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP
2015-01-23 10:34
