个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片
2018-11-28 16:59
的设计 04工艺边 当板子比较器件密集，板边空间有限时，需要增加工艺边，用来SMT时进行PCB板的传送
2021-01-15 16:27
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1
2023-04-25 17:00
断开，另外在贴片的时候增加韧性、是后续生产过程中增加固定，使板子更容易加工。 2.拼板工艺边加工有间距拼板，根绝用户要求的外形来确定，板子不能出现毛刺，就绪对板边进行
2020-09-03 17:19
一般异型pcb工艺边是如何处理？最近设计的异型工艺边，生产的时候非常麻烦，虽然有邮票空槽，但是拆除还是容易折弯板子！
2019-04-19 07:56
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺
2009-05-24 22:58
后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留，这些都将直接影响PCB
2023-03-31 15:03
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59
深度控制建议至少保留8mil的Stub。在层叠设置的时候需要考虑介质厚度，避免出现走线被钻断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi背
2016-08-31 14:31
加工工艺成熟，与IC工艺兼容性好，可以在单个直径为几十毫米的单晶硅基片上批量生成数百个MEMS装置。美国加州大学Berkeley分校的传感器与执行器研究中心（BSAC）首先完成了三
2018-11-05 15:42
