本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的作用及助焊
2018-03-12 13:39
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
本文主介绍的的2层STM32最小系统板PCB图分享
2019-06-16 10:28
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的
2018-05-17 18:11
本文开始介绍了绕线电感的特性和绕线电感的作用，其次阐述了叠层电感特性、工艺以及叠层电感应用，最后详细的介绍了绕线电感和叠层电感两者之间的区别。
2018-03-28 13:37
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二
2024-10-24 16:02
本文开始介绍了传输层的概念、传输层的基本功能以及传输层服务类型，其次介绍了数据链路层功能与工作过程，最后阐述了数据链路层和传输层的
2018-03-14 15:03
通常，二层交换机用于连接所有网络和客户端设备，随着网络应用和融合网络实施的日益多样化，第 3 层交换机在数据中心、复杂的企业网络和商业应用中蓬勃发展。
2022-10-31 09:26
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本
2023-06-28 14:27
