PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将B
2024-01-18 11:21
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍
2024-03-03 17:01
如何设计4层PCB板叠层？
2019-07-31 10:49
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
60、Mentor的PCB设计软件对BGA、PGA、COB等封装是如何支持的？Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发
2006-04-16 18:20
相邻地层的作用下可以有效的减小信号之间的串扰和电磁辐射，地层可用于提供电流回路和屏蔽信号层的电磁辐射，特别是在高频高速的PCB设计中，在有相邻地层的情况下也能避免信号跨分割的问题，所以在PCB设计时我们的重要信号也应
2023-11-13 07:50
BGA 封装通常围绕插入器构建：一个小型印刷电路板，用作实际芯片和安装它的电路板之间的接口。芯片通过引线键合到中介层并覆盖有保护性环氧树脂。
2023-04-26 16:51
在PCB设计中，对于消费类电子或者一些对成本要求比较高的PCB板，为了成本的降低，多采用6层板设计，而器件布局空间上也是比较紧张的，这就对叠层的分配和信号规划有了较高的
2020-05-12 16:19
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计为什么要采用多层PCB结构进行?使用多层PCB板的主要原因。随着芯片集成度的提高，芯片封装的I/O引脚数目也在飞跃性地增加，特别是
2023-11-24 09:16
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊技术将所有信号路由到PCB上。
2024-03-08 11:13
