最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFETreg
2019-01-01 16:29
焊接时，需要采取严格的气体保护才能获得性能良好的焊接接头。下面来看看激光焊接机焊接0.8mm钛合金的技术工艺。 激光焊接机焊接0.8mm钛合金的技术工艺： 一、准备阶段 在准备阶段，需要先准备好焊接所需的所有材料，包括0
2023-12-14 11:28
KOYUELEC光与电子提供SUNLORDINC顺络电子0.8mm低背型合金粉芯绕线功率电感技术选型和方案应用
2023-01-04 14:23
东芝推出了采用外形尺寸仅为0.8mm×0.8mm×0.3mm的SDFN4封装的LDO稳压器IC “TCR2EN系列”。
2012-02-06 09:22
间距为0.5、0.6、0.8和1.0mm，而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度，可以实现从4mm到20mm的板对板堆叠高度（增量为1
2018-09-25 10:48
在智能设备“瘦身”的浪潮中，内部空间的“寸土寸金”是各种设备制造商的一大困扰。当传统连接器在紧凑空间里“施展不开”，当复杂的线缆端接拖慢生产效率——TE Connectivity（以下简称“TE”）的全新0.8mm超薄型IDC连接器系统，正是您期待已久的解决方案！
2025-07-01 16:27
决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现
2023-08-01 07:45
如何设计4层PCB板叠层？
2019-07-31 10:49
由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。
2023-07-18 09:22
1.PCB叠层结构与阻抗计算1.1.Core和PPPCB由Core和Prepreg(半固化片)组成。Core是覆铜板（通常是FR4—玻璃纤维&环氧基树脂），Co
2024-01-25 17:15 深圳市艾博检测有限公司 企业号
