正在美国旧金山召开的第66届国际固态电路会议(ISSCC 2019)上，清华大学微电子学研究所钱鹤、吴华强教授团队报道了国际首个基于阻变存储器(RRAM)的可重构物理不可克隆函数(PUF)芯片
2021-07-22 06:16
。根据台积电的规划，南科14厂和18厂分别专注于12nm和16nm制程技术，以及5nm和 3nm技术，而中科15厂则负责28nm
2020-03-09 10:13
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注芯片的热阻参数，如下Figu
2022-11-03 06:34
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm
2020-03-19 14:04
高阻硅材料进口半导体单晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直径1～8寸的单抛硅片、双抛硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，异型硅片，电阻率30000Ω.Cm，详细参数来电咨询，也可根据用户要求生产。欢迎垂询，*
2018-01-22 11:49
