。根据台积电的规划，南科14厂和18厂分别专注于12nm和16nm制程技术，以及5nm和 3nm技术，而中科15厂则负责28nm
2020-03-09 10:13
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
SC60开发板默认是不支持CAN接口的，需要外接转换芯片，选取MICROCHIP的MCP25625这一款。芯片特点如下：• Stand-Alone CAN 2.0B Controller
2021-08-19 08:10
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑 下面为大家介绍一下EM78P156E这款芯片的特点. EM78P156E特点： · 工作电压范围：为2.2V-5.5V
2012-09-26 11:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
文章目录各种硬件CPUGPUNPUFPGA各芯片架构特点总结国产化分析华为Atlas 300寒武纪比特大陆各种硬件CPUCPU（Central Processing Unit）中央处理器，是一块
2021-07-26 07:02
