适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳
2021-07-28 07:55
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料
2020-03-09 10:13
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm
2020-03-19 14:04
急需一种流动性更强的新材料来替代硅。三五族材料砷化铟镓就是候选半导体之一，普渡大学通过这种材料做出了全球首款3D环绕闸极(gate-all-around)晶体管。此外，
2011-12-08 00:01
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
