有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
2023-05-25 14:23
这一集电极电流IC流经电阻RL，从而IC×RL的电压反映在电阻RL两端。最终，输入电压e被转换（增幅）成ICRL电压反映在输出。
2024-04-22 11:46
过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，全球半导体行业竞争激烈。而在芯片代工市场，我们不得不说到台积电、三星和联发科。但目前，台积电占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，在7nm工艺节
2019-10-26 11:13
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45
，苹果A17芯片采用了3nm工艺制程，核心参数包括6-core CPU和6-core GPU，为多任务处理提供了强大的支持。 此外，苹果公司的A17芯片的3nm的工艺制
2023-09-26 11:46
虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅 (GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。
2023-04-18 10:05
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯
2023-11-20 16:50
韩国财政部长金东妍（Kim Dong-yeon）对外证实， 2019 年向创新项目投资 5 万亿韩元（约合 44 亿美元）的计划，比今年的预算支出大幅增加了 65%。
2018-08-19 09:07
群友A： 使用TPS5450降压芯片，24V转12V负载5A电流，IC温度70多度正常吗？
2023-11-18 16:32
