今日，据联合报报道，近期台积电研发已久的3nm制程工艺取得了重大突破。
2022-04-12 17:58
新的材料取代硅便是思路之一，目前我国在这方面已经掌握领先全球的技术，实现了碳基晶圆的生产。 还有一种让芯片性能得到高度提升的方法，那就是改进晶体管技术。传统的FinFET晶体管
2020-12-24 15:18
什么是SOI技术？在实现CAN收发器EMC优化方面有哪些重大突破？
2021-05-10 06:42
将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监Zsolt Tokei阐述了这些创新 ，这些创新已在ITF USA和最
2019-09-15 17:23
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术
2017-11-23 08:51
软件无线电是最近几年提出的一种实现无线电通信的体系结构 ,是继模拟到数字、固定到移动之后 ,无线通信领域的又一次重大突破。并从软件无线电的基本概念出发 ,讨论了其功能结构、关键技术和难点以及应用和发展前景。
2019-07-01 06:46
近日，台积电正式宣布称2nm工艺芯片技术方面实现了重大突破，并且计划在2025年进阶应用2nm工艺，国产2
2022-06-29 09:20
“第三代”光伏发电技术，也就是绿色光伏发电技术，特点是绿色、高效、价廉和寿命长。中国第三代光伏发电技术又取得了重大突破。
2011-11-30 09:34
瓶颈。这一壮举不仅标志着我国在该领域的首次重大突破，更是有效突破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能的上限。
2024-09-03 15:35
nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指
2022-07-01 15:57
