近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠
2018-12-31 09:14
这是一款很基本的双面原型板，板上共有22x26个孔（包括四个直径为3mm的安装孔），每个孔的距离为0.508厘米。它是您叠加电路原型设计的绝佳选择。通过无铅认证，使用安全放心。
2019-11-25 15:32
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，
2023-06-27 11:31
^®^ Cortex ^®^ -M4处理器组合使用，采用小尺寸封装：1.6mm x 1.6mm、16引脚WLP或4mm x 4mm、20引脚TQFN-EP或
2025-05-08 16:46
随着汽车消费人群的年轻化，对汽车智能化和内外饰的个性化要求越来越高，汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，现已成为各大主机厂越来越注重的一点，除了车内氛围的装饰，氛围灯也在向信息指示，音乐律动，情绪调节，安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型从中高端快速向中低端车型渗透。
2023-06-21 09:40
CPU： S5PV210 主频：1GHz 内存：512M DDR2 内置存储：512M Nand Flash 系统：android4.0、wince6.0 、liunx2.6 核心板尺寸：65.5mm×52.8mm×
2019-11-04 17:01
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.07
2025-04-02 09:25
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28
2025-04-01 15:56
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm
2019-11-21 16:05
LT8330 单片式 DC/DC 转换器可在扁平 6 引脚 ThinSOT 中实现升压、SEPIC 或反相拓扑™或 8 引脚 （3mm ×2mm） DFN 封装。它满足了对小型、高效电源解决方案
2023-01-06 15:42
