3D集成电路被定义为一种系统级集成结构电路，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔(TSV)在Z方向连接起来。
2011-12-15 14:47
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤，在注模塑料部件上创建电子线路，最终实现三维模塑互联元件3D集成电路。
2011-12-15 14:39
的单裸片平面集成电路(IC)设计无法满足电子市场对高功率密度、高带宽和低功耗产品的要求。三维(3D)集成电路技术将多个芯片垂直堆叠，实现电气互连，具有更出众的优势。
2024-03-16 08:11 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
集成电路的一般文字符号为“IC”，数字集成电路的文字符号为“D”。集成电路出现在20世纪60年代，当时只集成了十几个元器
2020-09-09 14:19
本文开始介绍了什么是集成电路与集成电路拥有的特点，其次介绍了集成电路的分类和集成电路的原材料，最后详细的介绍了集成电路的
2018-01-24 18:25
从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D
2020-01-16 09:53
按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模
2019-10-12 10:26
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技
2025-06-16 15:58
集成在电子专业是不可不谈的话题，对于集成电路，电子专业的朋友比普通人具有更多理解。为增进大家对集成电路，本文将对集成电路的封装形式、
2020-12-06 09:22
