3D集成电路被定义为一种系统级集成结构电路，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔(TSV)在Z方向连接起来。
2011-12-15 14:47
3D 集成电路的优势有目共睹，因此现代芯片中也使用了 3D 结构，以提供现代高速计算设备所需的特征密度和互连密度。随着越来越多的设计集成了广泛的功能，并需要一系列不同的
2024-12-03 16:39
。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-Kyu Lim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。
2022-05-13 09:30
激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤，在注模塑料部件上创建电子线路，最终实现三维模塑互联元件3D集成电路。
2011-12-15 14:39
随着摩尔定律接近物理极限，半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中，多个Chipl
2025-02-12 16:00
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力，可以
2022-11-17 17:58 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40
他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放
2019-10-13 16:50
的单裸片平面集成电路(IC)设计无法满足电子市场对高功率密度、高带宽和低功耗产品的要求。三维(3D)集成电路技术将多个芯片垂直堆叠，实现电气互连，具有更出众的优势。
2024-03-16 08:11 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
