，并将带宽密度提高10倍。在CES 2019展会上，Intel也正式公布了Foveros 3D立体封装技术，Foveros 3D可以把逻辑芯片模块一层一层地堆叠起来，而
2020-03-19 14:04
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国
2008-08-18 16:37
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装
2017-11-23 08:51
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29
DAD1000驱动芯片有3D功能吗
2025-02-21 13:59
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎
2019-09-26 21:28
一些3D模型，蛮有用的，对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描？
2021-06-02 06:34
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片
2020-11-27 16:39
