长期以来，个人计算机都可以选择增加内存，以便提高处理超大应用和大数据量工作的速度。由于3D芯片堆叠的出现，CPU芯粒也有了这个选择，但如果你想打造一台更具魅力的计算机，那么订购一款有超大缓存的处理器可能是正确的选择。
2023-10-15 10:24
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就
2018-12-31 09:14
一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好，究其根本，这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。
2022-08-31 10:46
在最近举办的GSA存储大会上，芯片制造业的四大联盟组织-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他们各自在基于TSV的3D芯片技术方面的最新进展
2011-04-14 18:38
2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRI
2012-04-28 09:15
据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技
2020-01-31 09:20
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体
2011-07-07 09:19
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后
2012-05-04 16:26
模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为,面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。 以下为部分摘选: 创新离不开动力。从财务角度来看,RISC/Unix供应商的
2018-12-24 13:40
第三代AMD EPYC家族最新成员，拥有768MB的L3缓存，具备平台兼容性以及现代安全功能 。
2022-03-26 09:53
