美商陆得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半导体制程技术越趋复杂,每一道程式的精密控制均
2013-12-03 09:17
具备首款安卓系统3D人脸识别功能的OPPO Find X手机的惊艳问世,将滑盖式的3D感测镜头企业新钜科技(TW:3630)再次闪耀科技界的视野。
2018-10-19 16:56
2025年1月29日,日本3D打印增材制造展览会(TCT Japan)在东京举行,歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)首次参展并发布其自主研发的DLP
2025-02-06 10:27