一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年
2019-01-29 11:09
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
随着技术的发展，基于 GPU 的渲染技术得到了广泛应用，日常生活中常见的 3D 动画和游戏都是通过计算机渲染技术来实现。当前主要的 3D
2023-05-18 17:29
下图的左侧是FXGuide编辑Mike Seymour用iPhone拍摄的源视频，右侧是实时渲染CGI。可以发现，Pinscreen的成果确实可以在同一源视频上进行数字化构图，为真实人脸生成3D数字掩模。除了混合边缘
2018-08-11 09:27
英特尔的CPU存在两大漏洞 ——Meltdown 和 Spectre，波及自 1995 年以来所有使用英特尔芯片的硬件设备。不止 Linux、Android、Windows、苹果 OS X 等操作系统，AWS、Azure、谷歌云等云计算提供商均受到影响，其威胁范围
2018-10-03 17:49
的移动设备的 CPU 和 GPU 设计，英特尔公布了第十代酷睿芯片， AMD 更新了 Ryzen 产品线。
2019-06-01 11:11
这个过程包含了多个算法和步骤。根据无人机采集的数据，采用英特尔® 至强处理器能够快速分析处理上万张图片，并计算出破损的长度和宽度，规划修缮所需材料，并提供裂缝和塌方等破损的测量数据用于指导物理修缮。有了这些数据，修缮团队就无需再现场测量，而是可以通过AI算法得到最终需要的时间、人力、物力和成本。
2018-07-24 10:21
应用，新的TSV技术将于2019年上市，即来自英特尔（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介层和3D SoC技术，具有混合键合和TSV互连（可能）技术）。Foveros的出现表明，虽然“TSV”受到了来自“无TSV”技术的挑战，但厂商仍然对它很有信心
2019-02-15 10:42
近年来，由于传统外形PC的需求变得越来越萧条，英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸，试图重燃客户热情。
2019-08-12 17:16
