前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D
2020-08-24 14:39
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装
2020-09-20 12:09
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平
2020-03-19 14:04
good，3d封装，感谢楼主无偿奉献！！
2015-06-22 10:35
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生
2019-09-26 21:28
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释
2022-11-11 09:43
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的
2020-05-28 14:51
3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库
2016-03-21 17:16
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D
2025-01-14 10:41
