3D打印过程中，需要进行大量的数据处理，包括模型的切片、打印路径的规划等。
2024-03-17 11:29
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生
2019-08-14 11:21
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“
2020-06-17 11:01
晶振通常分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源
2020-01-27 11:13
本文首先介绍了有源晶振是什么然后分析了有源晶振用途最后解释了有源晶振主要
2019-08-14 15:53
用DT890型数字万用表的电容挡检测晶振的容量，能快速准确判断晶振的好坏。首先来说是材质上的不同，一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷
2019-09-14 09:34
HUAWEI Mate 20 Pro采用2400万前置摄像头，拥有3D结构光设计，3D智能美颜，自拍清晰自然;同时支持3D人脸解锁，带来毫秒级解锁体验。
2018-10-23 15:55
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技术已经广泛用于高性能计算
2019-02-15 10:42
