描述FP6291为一颗CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池(3~4.2V)输出5V,1A的移动电源应用。FP6291封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感
2021-11-19 16:59 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案 百盛电子代理
2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号
HME-HR02PN3Q32的工作温度(0℃,85℃)完全可以满足应用需求。设计中需要多个IO控制多个音箱,HME-HR02PN3Q32是QFN32封装,有25个独立IO,支持可编程
2022-07-22 09:48 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号