技嘉今天推出了新款AORUS Gen4 AIC SSD，容量高达2TB、8TB，但并非单独一块硬盘，而都是四块合体，虽然更复杂更昂贵，但性能也强得多。
2020-09-14 15:52
据消息，高通在台湾设立三个中心紧缺人才，该公司为此展开征才，预计今年底前将在台湾增加约200名人力，等于在台员工人数将扩增约近三分之一。高通现阶段在台湾约有600多名员工，除了台湾分公司之外，也包括台湾运营与制造工程暨测试中心、多媒体研发中心与移动人工智能创新中心的人员。
2019-03-02 10:00
该产品尺寸为M.22280，表面设有散热马甲。核心芯片搭载商群联E26PCIe5.0主控，并有专属DDR4或LPDDR4缓存，使用了232层3D TLC闪存颗粒。
2024-03-22 14:19
近日，FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280规格，进一步丰富了其产品线。这款产品搭载了主流的232层3D TLC闪存颗粒，展现了卓越的性能
2024-01-24 16:59
11月15日， 国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技（MAXIO）再下一城，正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒
2018-11-19 17:22
今年早些时候，西部数据发布了WD Black SN750、闪迪Extreme Pro M.2 NVMe 3D两个系列的新品SSD，都基于西数自研主控、64层3D TLC闪存
2019-07-15 09:52
TLC是一种闪存颗粒的存储单元，它的英文是TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell。在
2018-06-28 09:19
如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话，那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词。在过去的2016年里，围绕着闪存颗粒发生了一系列大事，包括
2018-06-12 12:13
，FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280规格，产品搭载 主流232层3D TLC闪存颗粒 ，并采用基于 12nm工艺的4通道高性能主控芯片
2024-01-19 15:56
存储器厂商美光宣布，其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构，可以大幅度提升数据中心、智能边
2020-11-12 16:02
