3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，
2022-11-17 17:58 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
3D-IC通过采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术，实现了不同层芯片之间的垂直互连。这种设计显著提升了系统
2025-02-21 15:57
编者注：TSV是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔
2023-07-03 09:45
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/
2024-01-09 09:44
从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D V
2020-01-16 09:53
电子发烧友网报道（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术，是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5
2025-04-14 01:15
中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™
2012-03-15 09:39
3D集成电路被定义为一种系统级集成结构电路，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔(
2011-12-15 14:47
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通
2016-10-12 18:30
