从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D V
2020-01-16 09:53
3D集成电路被定义为一种系统级集成结构电路，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔(
2011-12-15 14:47
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通
2016-10-12 18:30
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/
2022-05-31 15:24
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠
2019-02-15 10:42
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，
2022-04-12 15:32
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D
2019-08-14 11:21
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
