硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV
2021-01-09 10:19
利用两个月的休息时间，整理了最全的集成库（原理，封装，3D）,与大家进行分享，并且持续更新。
2018-08-05 20:20
一些3D模型，蛮有用的，对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
2013-06-22 10:50
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04
高速电路设计SI/PI仿真視頻教程：高速互連基本知識下载链接：
2015-04-05 21:42
新手求助……有没有哪位大神会利用labview显示3D模型（含装配体，需要转动不同的部位）吗？是用3D传感器映射啊？
2013-08-26 01:20
PS：Labview 版本是2014 最近开始测试 Labview的3D相关的功能。 制作3D 对象，然后显示。 导入3D对象 ，然后显示。那个 3D图是Solidew
2015-12-23 22:00
分享贴片3D模型
2019-12-18 21:08
本帖最后由 小小周 于 2013-11-8 14:01 编辑 这里除了可以教你玩转***以外，还可以教会你如何室友3D软件结合***制作元器件的3D图，并且做好PCB后可以显示你制作的东西的真是样子！！！很哟偶吸引力吧！！！值得你拥有！！！~~~~
2013-11-08 13:47
本帖最后由 qing810124 于 2021-12-3 11:56 编辑 本人在工作当中积累的 AD软件 的3D模型，供大家参考
2021-12-03 11:55
