硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV
2021-01-09 10:19
`在<span]<span]在浩辰3D设计软件中使用“孔”选项对话框上的类型选项来定义所需的孔类型。可以通过浩辰3D软件构造多种类型种
2020-09-21 14:20
利用两个月的休息时间，整理了最全的集成库（原理，封装，3D）,与大家进行分享，并且持续更新。
2018-08-05 20:20
Cobalt系统同步推出的另一项创新技术，则是应用材料公司针对3D芯片垂直集成技术中出现的硅通孔(TSV)、再分布层(
2014-07-12 17:17
请问3D打印一体成型结构复杂的铁硅磁体技术应用在哪些领域？前景如何？
2020-05-27 17:14
设计。由浩辰CAD公司研发的浩辰3D作为从产品设计到制造全流程的高端3D设计软件，不仅能够提供完备的2D+3D一体化解决方案，还能一站式集成
2021-05-27 19:05
高速电路设计SI/PI仿真視頻教程：高速互連基本知識下载链接： http://pan.baidu.com/s/1sj3DFJJ密码: kdh9
2015-04-05 22:01
浩辰3D作为由浩辰CAD公司研发的高端3D设计软件，能够提供更完备的2D+3D一体化解决方案，基于人们的实际应用需求，帮助设计师更智能高效地进行创新设计，以高精确、强交互的设计数据来衔接工艺制造等
2021-06-04 14:11
pads做的pcb文件，想只导出底板的3D图，但是插件的孔都没有显示出来，怎么办？
2021-08-09 14:54
高速电路设计SI/PI仿真視頻教程：高速互連基本知識下载链接：
2015-04-05 21:42
