3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27
重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
2011-12-07 10:59
对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就
2011-12-07 11:00
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，
2022-11-17 17:58 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV
2021-01-09 10:19
3D-IC通过采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术，实现了不同层芯片之间的垂直互连。这种设计显著提升了系统
2025-02-21 15:57
编者注：TSV是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔
2023-07-03 09:45
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/
2024-01-09 09:44
从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D V
2020-01-16 09:53
电子发烧友网报道（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术，是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5
2025-04-14 01:15
