电子发烧友

目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行3D DRAM的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。

2024-04-17 11:09

3D NAND ‘Punch & Plug’ 方法现在已广为人知，因此只要不使用任何新材料，使用此工艺的 DRAM 应该能够快速量产。

2023-05-31 11:41

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。

2023-08-03 12:27

由于受到半导体材料、制造技术和成本等的限制，如何发展芯片就成为了大家的关注重点。

2023-07-14 17:37

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用工程总监Benjamin Vincent

2023-08-08 14:24

在近日举行的IEEE IMW 2024活动上，三星DRAM部门的执行副总裁Siwoo Lee宣布了一个重要里程碑：三星已与其他公司合作，成功研发出16层3D DRAM技术。同时，他透露，竞争对手美光也已将其

2024-05-29 14:44

在全球半导体技术的激烈竞争中，SK海力士再次展示了其卓越的研发实力与创新能力。近日，在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，SK海力士宣布了其在3D DRAM技术领域的最新研究成果，其中5层堆叠的3D

2024-06-27 10:50

）提交了一份关于3D DRAM（三维动态随机存取存储器）的详细研究论文。该论文不仅揭示了SK海力士在3D DRAM领域取得的显著进展，更向世界展示了其在这一未来存储技术

2024-06-24 15:35

在Memcon 2024上，三星披露了两款全新的3D DRAM内存技术——垂直通道晶体管和堆栈DRAM。垂直通道晶体管通过降低器件面积占用，实现性能提升；

2024-04-01 15:43

据分析师预测，DRAM行业将于2030年前缩减工艺至10nm以下，然而当前的设计已无法在此基础上进行延伸，故而业内开始寻求如3D DRAM等新型存储器解决方案。

2024-04-03 15:48