三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装
2020-09-20 12:09
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连
2023-11-15 11:09
在苹果秋季发表会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。
2020-09-17 10:51
对于英特尔来说轻松赚钱是好事。服务器市场的增长速度比弱小竞争对手吞食市场份额的速度要快得多，AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻击以及IBM Power9的一系列动作并没有真正打击到英特尔的核心服务器业务。延迟了两年的10纳米工艺虽然扰乱了英特尔的路线图，但也没造成什么确切影响。然而在2019年，随着AMD和Marvell使用台积电的先进工艺推出下一代产品，战火将会蔓延，并很可能会波及英特尔。
2018-12-26 16:03
越来越艰难的工艺制程，越来越复杂的芯片设计，未来何去何从？作为行业龙头，Intel在设计全新CPU、GPU架构和产品的同时，也提出了一种新的、更灵活的思路。
2018-12-14 14:40
半导体产业基金（ID：chinabandaoti） 【风云四号B卫星完成研制 明年择机发射】财联社8月24日讯，从航天科技集团八院了解到，除了目前已经在轨道上运行的7颗风云卫星，我国还将在明年择机发射风云四号B星。届时我国风云卫星家族将又添一员，进一步提升我国天气预报的能力。 星猿哲XYZ Robotics完成近2000万美元A+轮融资 XYZ Robotics一家自动化分拣机器人研发商，由CMU机器人学博士周佳骥、MIT EECS博士俞冠廷和北大硕士邢梁立博共同创立，是全球唯一连续三
2020-08-25 14:55
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片
2020-10-10 15:22
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释
2022-11-11 09:43
模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为,面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引
2018-12-24 13:40
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的
2020-05-28 14:51
