他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体
2019-10-13 16:50
SkyWater科技的晶圆厂生产出第一批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆。
2019-07-26 14:03
IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的联盟，旨在研究3D晶体
2013-02-20 23:04
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种
2019-08-14 11:21
碳纳米管的导电性能介绍 1. 碳纳米管的结构特性 碳纳米管的结构可以看作是石墨烯（单层碳原子构成的二维材料）卷曲而成的一维结构。根据卷曲的方式不同，碳纳米管可以分为扶手
2024-12-12 09:07
使用 3D 纳米打印
2022-12-28 09:51
碳纳米管的结构与特性解析 1. 结构概述 碳纳米管（Carbon Nanotubes，简称CNTs）是一种由碳原子组成的纳米级管状结构材料，具有独特的一维纳米结构。它们
2024-12-12 09:09
日前，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。
2019-08-05 15:08
目前碳纳米管的制备方法主要有三种，分别是弧光放电法，激光高温烧灼法以及化学气相沉淀法。本文采用的实验样品是使用化学气相沉淀法制备多壁碳纳米管阵列
2018-03-23 17:10
来源：IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的 晶圆到晶圆混合键合的前景 3D集成是实现多芯片
2024-02-21 11:35
