随着国际电子信息行业新的变革， 3D封装 蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用Z方向封装，或者说
2011-09-16 17:38
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19
日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。
2021-02-19 15:54
精心整理的3D封装，免费分享给大家
2020-02-27 16:34
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外
2022-11-11 09:43
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
2023-06-21 16:43
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D/
2025-01-14 10:41
前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装
2020-08-24 14:39
半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25
