2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引
2023-08-30 10:02
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
本文旨在对3D打印技术的原理及其在骨科的应用进行概述，并对其在未来的发展提出展望。目的是加深临床医生对3D打印技术的理解，同时也有利于其临床转化，为患者提供更加优质的医疗服务。
2018-02-09 12:48
传感器为例，介绍相关的评估板及其应用指导，从而加快开发进程。如果您对3D霍尔效应传感器感兴趣，欢迎阅读，相信这篇文章会有所帮助。
2024-08-01 10:04
HUAWEI Mate 20 Pro采用2400万前置摄像头，拥有3D结构光设计，3D智能美颜，自拍清晰自然;同时支持3D人脸解锁，带来毫秒级解锁体验。
2018-10-23 15:55
3D 点云广泛应用于 3D 识别技术中。一些特别的应用领域往往对 3D 点云识别的安全性有更高的要求，如自动驾驶、医疗图像处理等。学界目前对点云安全性的研究集中在对抗攻
2022-03-15 11:34
