消费类市场（主要是CIS应用），是2018年堆叠封装营收的最大贡献者，占据了65%以上的市场份额。尽管如此，高性能计算（HPC）是推动3D封装技术创新的主要应用，到2023年期间，该应用增长速度最快，市场份额预计将从2018年的20%增长到2023年的40%。
2019-03-14 14:28
对于目前的高端市场，市场上最流行的2.5D和3D集成技术为3D堆叠存储TSV，以及异构堆叠TSV中介层。Chip-on-
2019-02-15 10:42
从28纳米到3D堆叠，FPGA身价突然翻涨，不再是过去那个扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大跃进、重要性大增，目前在许多应用中，已经逐渐成为支配系统运作的主角。而现阶段FPGA的三大发展方向：28纳米、3D
2019-02-21 15:02
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力
2025-05-22 10:17
3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D 堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种
2024-02-22 09:42
HBM（高带宽内存）于 2013 年推出，是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述，HBM最重要的是带宽更高，尽管HBM的内存都以相对较低的数据速率运行，但其通道数更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34
有许多外行人认为3D打印就是从热喷嘴中挤出材料并堆叠成形状，但其实3D打印远不止于此！今天南极熊将介绍七大类3D打印工艺，即使是
2023-06-29 15:36
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
HUAWEI Mate 20 Pro采用2400万前置摄像头，拥有3D结构光设计，3D智能美颜，自拍清晰自然;同时支持3D人脸解锁，带来毫秒级解锁体验。
2018-10-23 15:55
