困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上
2020-01-28 16:10
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2021-03-31 08:50
3D堆叠像素探测器芯片技术详解
2024-11-01 11:08
3D堆叠将不断发展，以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体
2024-09-19 18:27
3D堆叠、多芯片封装大家想必都不陌生了，这年头制造工艺已经没有太多噱头，有时甚至性能提升也有限，厂商只好从架构上入手。像苹果的Ultra Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06
半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
2016-06-10 00:14
在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了
2018-12-14 15:35
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。
2023-02-28 11:39
在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25
多个垂直堆叠的活动层(模具)较短的垂直互连：功耗、延迟、带宽..分离的和小的模具：异构集成，产量，成本，尺寸山复杂设计、设计自动化和制造过程
2023-10-17 12:25
