Thunderbolt™ 4 或 USB4 架構之下，VL830 可同時提供 USB 及 DisplayPort 傳輸的全效能運行，且後兼容 USB Type-C 架構的 DP 替代模式 (DisplayPort Alternate Mode) 裝置，包括支援該模式的筆記型
2022-06-27 17:54
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、
2008-10-10 11:50
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
随着制造业的快速发展，3C行业对薄片类零件的上料需求日益增长。传统的上料方式往往依赖于人工操作，效率低下且存在误差。为了解决这一问题，3D视觉技术应运而生，为
2024-04-17 14:29
3D视觉引导3C薄片自动化上料 在当今高度自动化的制造环境中，精确、高效地处理薄片类零件至关重要。特别是在3C行业，如手机、电脑等产品的制造过程中，薄片类零件的上
2024-01-30 11:13
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應之觸媒。甲醇溶液透過陽
2009-10-26 15:47
