电子发烧友
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第一款360特供手机虽然还没有见着身影，但厂家却似乎已经开始忙着推出第二款机型了。日前，360董事长周鸿祎通过微博上宣布，360
2012-06-13 11:45
从华为内部接近双方合作的可靠人士获悉，华为已决定9月6日正式对外发布闪耀，该机非360特供机，仅内置常规互联网服务和应用，不会内置多个360公司应用，且完全依照华为终端战略产
2012-09-06 10:28
作为一个手机爱好者，得知当前饱受争议且炙手可热的360特供机AK47终于要发布，我没有理由不在2012年6月28日上午10点第一时间拍下一台手机，拿回来一看究竟。有图1为证： 图1 下单购
2012-07-02 09:18
和小米同时发布的360特供机青橙绽放也是在2012年10月10日在京东商城首发，此次首发5000台青橙绽放以999元的超低价格，引起了众多网友的围观，在6分钟内被售完。创下了360
2012-10-11 10:48
盛夏来临，与炎热的天气保持同样热度的，是360即将发售的特供手机。6月12日，360第二款特供机AK47（阿卡47）揭开面纱，凭借高配置和1699元的低价格，吸引了足够
2012-07-06 10:29
据360特供机官方微博消息，360用户特供机此次定位999元学生机， 代号“大V”由夏新生产。定于8月8日开卖。配置信息：双核1G CPU、4.5寸高清大屏、前300W
2012-08-06 10:11
360特供机官网在10月21日发布，将在10月23日上午十点发售国内首款三防手机海尔小潜艇。此次官网并未公布具体的发售网站，这是首款国产的三防手机，海尔小潜艇手机的亮点就是三防
2012-10-21 11:07
有业内人士爆料称，日前在网络上热炒的所谓“华为360特供手机”实为阉割版的荣耀，采用MTK低价处理方案替代高通中高端CPU。另外，该款手机并非是华为公司研发，而是一家名为上海
2012-05-21 11:15
今日360发布了首款四核特供机deovo V5，在京东商城首发，价格为1499元。从上午11开始抢购，到11点10分十分种内5000台360特供机已售罄。 此款
2012-10-20 11:22
经过仔细收集和总结了，关于AK47手机硬件结构设计『做工寒碜』的争论焦点主要集中在两大方面：1） 两块电路板之间存在『飞线』连接的设计；（应避免使用飞线）2） 存在人工焊接点的现象；（应该用机器焊点，更牢固）由于存在了以上两大问题，因此无数想买AK47的网友们都产生了一个焦虑，AK47的手机质量是否有问题？是否能买？第二节 动手拆解 AK47毕竟是一台崭新的手机，而且以前也没拆过AK47，两个人从晚上21:45开始到22:20足足花了35分钟的时间才把手机拆开。（其实不是只拆螺丝钉就可以的，汗~）期间遇到的最大困难，这里简单的跟大家分享一下（有兴趣的朋友也可以自己拆着试试）：打开手机盖、取下电池、拧开9个螺丝钉以后，后盖被隐藏在里面的很多卡扣固定，丝毫找不到破绽，很难取下后盖。核心解决方法：1）仔细看发现在电池槽的上下两端各有一个矩形的孔，用规格最小的平口螺丝刀伸进去顶一下，中间就开了，这是第一步；2）由于电路的后盖是完整的一块，因此沿四周稍微用力扣开即可，别怕扣坏了 ，不用点力气很难打开。同时也证明这机器绝对不是二手的，被拆过的机器很容易就打开了。如下图5~图 9所示我们可以清楚的看到拆开AK47后，确实存在一根飞线和4个人工焊接点；经过『砖家』的仔细研究和分析，初步确定飞线是用来给右边那块电路板供电，而4个人工焊点两两分别是用来焊接扬声器（左）和马达（右）。拆解AK47到此告一段落。第三节 快速拆解了HTC Desire 和MEIZU MX做简单对比可惜眼下手中没有小米手机（之前有过2台，后来过给别人了），朋友调侃说要送过来，三更半夜的还是不要了吧（主要是小米vs AK47太敏感了，哈哈），索性就快速拆解HTC Desire和MEIZU MX简单对比一下吧。 如图10所示，拆解HTC Desire（G7）后发现它也是采用分离的两块电路板结构，竟然有好几种规格的螺丝钉（汗~），整个电路贴了很多导电布；撕开左侧的导电布，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。图11 MEIZU MX如图11所示，拆解魅族MX后发现它采用的是类似iPhone的“L”型电路板结构设计，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，电池也采用线+连接器的方式，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。总的来说MX的结构设计的非常复杂，还有很多零散的部件。（由于MX几乎所有的大的部件全部紧紧的被粘在屏幕后面，包括电池也得非常艰难的撕下来，就不再进一步拆解）。第四节 分析飞线和人工焊点的存在原因，以及是否会对手机产生质量问题拆解完了3台不同型号的手机，这次的拆解工作就结束了，这里我们砖家稍微总结一下（欢迎拍砖）。根据拆解的切身体会，同时我们也查阅了一些相应的资料，总的来说MEIZU MX的结构工程师应该是非常牛逼的。主要还是因为它采用了未来会越来越流行的 iPhone的“L”型设计，同时由于MX用到的部件比较多，结构设计的非常细腻并且极其复杂；此外，部件都被紧紧的粘在一起，这样可以使手机非常的牢固，拆解非常困难，但我们也猜测是否有可能是为了保护它的设计不那么容易被别人模仿。 另一方面，由于MX零散部件很多，可以肯定的是开模的成本明显会加大，手机价格也就自然更高，还有一个比较悲剧的是MX的散热在三台手机中是问题较大的。*** 砖家认为HTC Desire的设计主要采用了传统的上下两块分离的电路板形式，最主要的问题时里面用了很多导电布，也许是在结构设计中有些问题考虑欠缺，因此不得不后续用导电布去解决，或者排除隐患，这对组装手机是一个负担。 关于AK47，虽然也是采用的传统上下两块电路板分离的形式，但是结构设计的还是非常整体的，几乎没有零散的部件，做工也比较细腻。成型的手机也是三台中最薄的。 关于争议最多的问题，砖家个人认为，飞线的使用取决于前期结构是如何定义的，并且这在手机结构设计中是非常普遍的，尤其是用来给电路完成供电。AK47的飞线也被较好的固定住了，因此飞线的使用不能作为评判手机结构不好的依据，也不会导致手机存在质量问题； 关于人工焊点，一般说来元器件采用机器焊点的方式，这样稳定性比较高。但绝对不是说人工焊接就一定比较机器焊接的差。另外通常对于一些部件，比如飞线、马达和扬声器等，不同厂家选取的型号不同，或者结构设计等原因，会出现只能采用人工焊接的情况，但应该尽量避免。我们仔细观察了，至少手上这台机器的人工焊接还是比较好的，因此结构设计上有不完美的地方，但绝不会影响手机质量。写在最后 到目前为止来看，客观的说AK47使用流畅，视网膜屏幕非常清晰，软件系统虽然整体比MIUI的体验差一点，但是也有一些自身的亮点，比如最下方的快捷功能键等，另外阿尔卡特的工业设计比较细腻，性价比还是挺高的，总的来说还是不错的。写这篇长微博没有别的目的，纯粹是个人出于好奇和写出已知的事实（仅供参考），后续还会进一步体验AK47，尤其是1800mAh的电池如何能满足4.5寸的Retina屏幕的手机续航能力 ，确实有点担忧，另外就是软件易用性的问题（截屏软件做的就不太人性化，需要同时“长按”住Power键和减音量键，注意是长按）以及手机的死机情况是否严重等。最后附上一张三台手机拆解完毕又组装好的合影（不瞒大家，MX由于太复杂了，导致组装完毕后就点不亮了，重新拆开折腾了一会才搞定，囧~）
2012-12-13 19:56
