莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸
2011-09-09 15:44
圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然后再将圆片
2023-05-06 09:06
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体
2023-06-16 17:23
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cl
2008-10-27 15:43
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装
2023-09-06 11:14
最近调试Geehy的APM32芯片想着替换STM32，发现在使用Keil+J-Link的调试过程中总是发现J-Link会在初次下载的时候提示
2022-07-25 14:57
載頻抑制單邊帶發射制，早在廿年代末，我國即已開始應用於國際無線電路。1931 年建成上海真茹國際電台，就是單邊帶電台。單邊帶技術進入業餘無線電通信領域，那是二戰後逐步
2008-09-06 16:13
散热套件 铝制散热片 产品参数 适配：AIO-3399J 尺寸：43mm (L)* 39.5mm(W)*11mm(H)
2019-12-24 10:01
