电子发烧友

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。&n

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

基于芯片国产化的大背景下，Firefly推出了全国产化版本的核心板：Core-3399J、Core-3399-JD4；Firefly后续将推出更多国产化核心板，形成国产化系列。  

2021-08-20 16:11 Firefly开源团队 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

设计，提升芯片的性能，因为多个芯片可以并行处理数据，从而加快处理速度。它具有以下一些优点：1. 减小尺寸：降低整个系统的体积。2. 提高性能：减少信号传输延迟，提

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

 今天芯朋微代理为大家分享一款一款外围精简的65W-PD快充协议芯片方案，该方案由PN8783、PN8307P、AP5811三套片组成，具有功率集成度高、效率高、输出电压纹波低、市电欠过压

2025-01-08 10:29 东莞市中铭电子 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号