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2009-04-07 09:19
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2008-07-09 21:53
各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)
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HVLED805是高电压它的主转换器，同时它是ZVS PWM控制器芯片和带有800V mosfet。本文介绍HVLED805的应用以及功能框图和应用电路。
2012-01-04 09:38
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2019-07-08 15:11
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