和DFN2020D-3在相同功率（250 mW）下消耗的比较。DFN2020D-3具有更高的功率密度和良好的耗散，尤其是在封装上没有白点的情况下。
2023-02-08 09:45
自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说，有两种主要技术：表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperia创建了DFN波峰焊评估项目，以确定波峰焊工艺对于某些分立式扁平无铅（DFN）封装是否可行。
2023-02-09 09:50
对于移动和便携式产品应用中，尤其是可穿戴设备来说，准则是更精简、更高效。通过使用高效的开关选项，设计者可以拥有更多空间来嵌入功能，同时最大限度降低电池消耗。Nexperia新发布的小信号MOSFET采用超小型DFN0606，拥有低导通电阻，能够节省大量空间
2023-02-10 09:33
每个电子应用电路系统都面临着其独特的挑战。大至汽车和工业应用，小至可穿戴设备，如何解决热特性问题都变得越来越重要。随着我们在越来越小的空间中集成越来越多的功能，如何确保充分散热已经成为关键问题所在。Nexperia的DFN封装产品组合为解决热失控问题提供了很好的解决方案
2023-02-10 09:56
ipadpro2020的a12zcpu是8核，GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程，内存8GB。
2020-08-15 10:40
本文主要介绍了m2m的定义、M2M应用系统构成及M2M的应用领域，其次介绍了物联网的架构以及技术标准，最后介绍了物联网与m2m的区别。
2018-01-18 14:47
示波器中50M，100M的带宽指的是示波器允许使用的频率范围。50M只能测量或观察50M以下频率的信号，100M是指可以
2022-02-06 06:29
香蕉派 BPI-M2 Magic （BPi-M2M） 是banana pi团队最新推出的一块高效率的四核物联网开发板 ，使用全志R16芯片与A33芯片设计。
2019-11-15 17:07
新唐科技 NuMicro® M261 / M262 / M263 系列是新一代 32 位低功耗微控制器产品，基于 Arm® Cortex®-M23 内核，支持 Armv
2019-11-19 09:36
如今，要为设备配置M2M通信，需要一些特殊条件。无论是产品的最初设计、寿命，还是无线覆盖、升级兼容，都需要考量这些因素。下文为你介绍设计M2M应用需考虑的一些重要技术特性。
2013-03-28 15:01
