不知道各位有没有做LED照明方向研究的，关于LED贴片灯珠的3528和3014两种型号的优劣，希望能给解释一下。
2012-03-23 21:53
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
2016-11-02 15:26
Tektronix DPO3014 = 泰克DPO3014 数字萤光示波器DPO3014带宽： 100MHzDPO3014采样速率 ：2.5 GS/sDPO
2018-07-02 15:12
需求是STM32的数据通过FSMC传输给CYUSB3014，再USB传给PC。 1.请问使用STM32的FSMC与CYUSB3014通信，3014的GPIF要设置成什么模式？是否是同步从设备FIFO
2024-02-27 07:52
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装
2015-09-09 11:01
1%/V 电源或负载调变率 125°C~160°C 接面温度电流缓降保护 -40℃~ 85℃ 环境工作温度 绿色环保封装应用场合: LED灯带 一般LED照明 LCD背光
2013-11-27 10:52
%/V 电源或负载调变率 125°C~160°C 接面温度电流缓降保护 -40℃~ 85℃ 环境工作温度 绿色环保封装应用场合: LED灯带 一般LED照明 LCD背光
2013-12-03 16:19
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11
在使用CYUSB3014时，如果VBUS pin悬空，VBATT pin供电3.6V~4.2V（其他power pin都正常供电）的情况下，3014可否通过USB2.0跟上位机通信 是不是只有
2024-02-28 07:17
