300mm×300mm口径电光开关等离子体电极实验研究:设计并实验了300mm×300mm口径的辉光放电室，利用钮扣阴极和自动预电离条形阴极进行实验，获得了大面积均匀的
2009-10-29 14:06
Spansion的300mm SP1晶圆厂正在量产其首款针对消费及工业应用的65nm 3V MirrorBit NOR快闪记忆体，而此举是为了该公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基础。 尽管全球存储器市
2009-01-01 06:30
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51
来源：SEMI，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏
2024-03-27 09:06
半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位 据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54
中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
2022-10-14 10:01
新的300晶圆厂将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产，其中3个在中国，2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在
2023-07-20 09:25
格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。
2019-04-24 13:58
当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。
2020-10-30 15:48
来源：沪硅产业公告 6月12日，沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司
2024-06-14 10:13
