AUTOSAR架构图下的Fls模块对上（Fee）模块提供统一的标准接口，但是具体的实现因不同的芯片而不一样，Infineon公司的Fls模块通过操作TC3xx芯片的DMU模块实现Fls的功能。在具体
2023-08-31 14:10
在前面的<<MPU功能详解-以RH850U2A为例>>文章文章中我们介绍了RH850-U2A的内存保护单元（MPU），了解了MPU的概念以及在RH850-U2A上的具体使用流程，但是对于TC3xx系列芯片的的MPU功能不甚了解。本文就来详细
2023-09-19 11:42
3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次
2012-01-17 14:37
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
既然是MP3自然音质是最主要的因素之一。很多朋友在购买MP3之后，为了提高MP3的音质，都会选择更换耳塞（耳机）这个最简便的方法。
2019-02-28 08:59
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。
2018-12-31 09:14
本文以美信cortex-m3内核某型号芯片以及eclipse开发环境介绍芯片启动过程以及连接文件。
2023-03-01 11:39
上锁Endinit。那什么是Endinit功能了？ -- 本文就来详细解锁TC3xx芯片的Endinit机制。
2023-11-27 09:23
